Tipy pro vyhledávání: Plastová okna, Stavební práce, Židle
Max. gravírovací plocha: 914 x 609 mm. Max.tloušťka materiálu: 304 mm, výkon laseru CO2: 30, 35, 40, 45, 60, 75 a 120 W, buffer: 64 MB, rozlišení: 75 až 1200 dpi.
Strojírenská firma zaměřená na zpracování plechu, výrobu ohýbaných dílů a svařovaných sestav a podsestav pro automobilový průmysl a výrobu strojů. Využíváme nejmodernější technologie - CNC dělení materiálu laserem, plasmou, kyslíkem a CNC ohraňování.…
Max. gravírovací plocha: 610 x 457 mm, max.tloušťka materiálu: 229 mm, výkon laseru CO2: 35, 40, 45, 60 a 75 W, buffer: 64 MB, rozlišení: 75 až 1200 dpi, rozhraní: 10 Base T Ethernet, USB.
Přístroj je určen především pro operace šedého očního zákalu a v budoucnu i pro sklivcovou a sítnicovou chirurgii.
Max. gravírovací plocha: 610 x 305 mm, max.tloušťka materiálu: 152 mm, výkon laseru CO2: 35, 40 a 45 W, buffer: 64 MB, rozlišení: 75 až 1200 dpi. Rozhraní: 10 Base T Ethernet, USB.
Vyrábíme jednoúčelové automatické zařízení, jako jsou například průmysloví roboti, svařovací či montážní automaty, měřící pracoviště.
Max. gravírovací plocha: 457 x 305 mm, max.tloušťka materiálu: 101 mm, výkon laseru CO2: 25, 35 a 45, buffer: 64 MB, rozlišení: 75 až 1200 dpi.
V současnosti jsem schopen zajistit kompletní vybavení divadel, kin, kulturních zařízení, zhotovení opon, závěsů, krytů na trampolíny, altánky a kompletní montáž kolejnic, dále nabízím obšívání reklamních banerů, rautových stolů a židlí.
Prostým gravírováním možnosti laseru rozhodně nekončí. Laserem lze totiž i řezat a to do různých materiálů, jako například dřevo, plast, plexisklo, překližka, balza aj. Možnosti využití jsou opravdu veliké. Například vyřezané písmena, firemní loga, r…
Je moderní a perspektivní technologií. Využití je v dnešní době opravdu široké, díky možnosti gravírování do velkého počtu materiálů. Značení je odolné, trvanlivé a nesmazatelné, protože paprsek laseru fyzicky naruší povrch daného materiálu.
Zaměřujeme se na elektroniku, optoelektroniku, mikropolohovací kontroléry, radiační detekci. Naše aktivity ovšem všestranně pokrývají pole fotoniky, diagnostiky plazmatu a přístrojového inženýrství. Poskytujeme odborné podporu výzkumným institucím, u…