Tipy pro vyhledávání: Plastová okna, Stavební práce, Židle
Technické návrhy a projekty: - navrhování materiálů a systémů protikorozní ochrany pro konstrukce a zařízení exponované v různě specifických prostředích - vypracovávání projektů pro povrchovou úpravu Specifikace nátěrů: - vypracovávání specifi…
Extrémně odolná proti trhání, vhodná pro tlustší dýhy. Děrovaná páska je také vhodná pro aplikaci mezi dýhou a nosným materiálem (laminovaný podklad).
Jednožilové topné rohože se zvýšenou ochranou (s ochranným opletením), tloušťka jen 2,9 až 3,4 mm. Samolepící pásky na spodní straně topné rohože usnadňují montáž na podklad.
Dvoužilové topné rohože se zvýšenou ochranou (s ochranným opletením), tloušťka jen 3,0 až 4,0 mm. Samolepící pásky na spodní straně topné rohože usnadňují montáž na podklad.
Dvoužilové ultratenké topné rohože s ochranným opletením, tloušťka jen 2,4 až 2,7 mm. Samolepící pásky na spodní straně topné rohože usnadňují montáž na podklad. Díky minimální výšce (2,4 až 2,7 mm) je topná rohož ideální pro rekonstrukce, u nichž n…
Dvoužilové topné rohože se zvýšenou ochranou (s ochranným opletením), tloušťka jen 3,0 až 4,0 mm. Nevyzařují elektromagnetické pole. Samolepící pásky na spodní straně topné rohože usnadňují montáž na podklad. Dodávány v připravené řadě velikostí včet…
Dvoužilové topné rohože se zvýšenou ochranou, tloušťka jen 3,0 až 4,0 mm. Nevyzařují elektromagnetické pole. Samolepící pásky na spodní straně topné rohože usnadňují montáž na podklad. Vhodné pro tepelně izolované podlahy s dlažbou nebo jinou podlaho…
Na základě požadavku zákazníka zhotovíme grafické práce, které v případě zájmu použijeme pro následující výrobu: návrh a zpracování log, grafických manuálů, katalogů, reklamních letáků, reklamních poutačů, zpracování textových a obrazových podkladů, …
Přenechte nám veškeré problémy s monitorováním vašeho prostředí. Na základě vašich podkladů připravíme a implementujeme dohledové řešení pro vaší IT infrastrukturu. Řešeni běží pod OS Linux a je maximálně zabezpečeno, s možností provozovat v HA m…